材料沉积喷墨打印及
涂层系统解决方案

我们的应用

基于Inkjet、EHD、Ultra-sonic等技术积累,搭建材料喷墨打印与涂层研究与 应用平台,从科研到产业为您提供解决方案。

电子器件

典型案例

  • 传感器

    传感器是能将感受到的信号转换成电信号或其他能输出信号的一种检测装置。目前常见的传感器有湿度传感器、气敏传感器、光传感器、生物传感器等。如今,传感器产业正处于由传统型向新型传感器发展的关键阶段。新型传感器向微型化、多功能化、数字化、智能化、系统化和网络化等方向发展的同时,对传感器的制备方法提出了更高的要求。喷墨打印技术是一种非接触式的数字成型技术,属于一种材料节约型沉积技术,用于打印的油墨可以是溶解或分散在溶剂中的液相材料。其工作原理是墨水腔受到突然的压电作用,导致腔室的体积减少,墨水从腔内喷出,之后墨水在重力与空气阻力的作用下喷射压降到撞击的基材上,在获得的动量作用下扩散,随着表面张力辅助流沿着表面流动,墨滴通过溶剂蒸发法干燥后形成要打印的图像。 化学传感器材料可通过喷墨印刷到MEMS器件上,用于临床诊断、制造过程控制、环境监测等。利用Micro Fab公司的按需式喷墨技术,可以在50μm或更大的传感器结构上直接沉积。目前已成功制备100μm传感器元件的化学反应传感器阵列,用于快速筛选功能聚合物。一个静电(电容)传感器,由于传感器结构太小,不能将功能聚合物直接沉积到亚微米传感元件上。因此,使用Micro Fab公司的按需式喷墨技术,可以将2x4μm或更小的结构喷墨沉积,通过微沟槽将聚合物导向传感结构。

  • 柔性电子

    当今时代电子技术迅猛发展,传统的刚性电子产品已无法满足人们对电子产品便利性、人机交互能力以及舒适性的使用要求,从而限制了该类产品在日常生活中的实际应用,而可延展柔性电子技术可以在保持产品系统完整性的同时具备一定程度的拉伸、弯曲以及扭转等形变能力,受到了国内外电子产业界的广泛关注。可延展柔性电子技术是指在具备一定拉伸、弯曲以及扭转能力的聚合物薄膜基材上通过直写、转印等方式形成具有导电能力的互连电路图形的新型电子技术,其产品因在保持系统功能完整性的同时具备一定程度的拉伸、弯曲以及扭转等形变能力,可以应用在复杂的三维工作曲面环境中,大大地提高了此类电子产品的应用便捷度以及应用范围。目前,可延展柔性电子技术在光伏、显示、传感器等领域得到了快速的发展,出现了可延展太阳能电池面板、柔性有机电致发光器件(OLED)、电子纸(E-paper)、柔性智能标签(Smart tag)、柔性电池等应用。柔性电子制造过程通常包括:材料制备、沉积、图案化、封装, 可通过卷到卷(R2R)基板输送进行集成。 喷墨打印技术经过不断发展已经在工业生产中变得越来越常见,打印机工作原理是以热感或压电的方式将喷头腔体内的油墨以极细小的液滴喷射出来,在柔性衬底上形成设计的图案。Micro Fab公司的Jetlab系列产品可以实现在任意3D对象上, 包括曲面的柔性表面打印任何电路结构。

  • MEMS封装

    微机电系统(Micro Electro-Mechanical System,简称MEMS),是微电子技术与机械加工技术结合的典范,涉及微电子、流体力学、材料力学、声学等多种科学工程技术。MEMS具有以下几个特征:(1)尺寸在毫米到微米范围之间,区别于传统机械,但并没有进入到物理上的微观层次;(2)基于硅微加工技术制造;与微电子芯片相同,可以大批量、低成本生产,使性能价格比较传统的宏观机械制造技术有大幅度的提高;(3)MEMS中的机械不限于狭义的机械力学中的机械,它代表一切具有能量转换、传输等功能的效应,包括力、热、声、光、磁、化学和生物等;(4)MEMS的目标是微机械与IC集成在一起的微系统,即具有一定自适应处理能力的智能化微机电系统。由于单个封装需要集成多种功能,MEMS封装需要光学和电子I/O,并且需要非平面结构的制造,通过光刻工艺难以实现。 一般来说,压电系统难以在150℃以上的温度下工作。Micro Fab公司研发的Jetlab II平台可用于喷墨点胶应用,研发的压电喷墨设备可在高温下操作,使用按需模式喷墨技术分配高粘度聚合物、焊料和其他材料。目前,该设备可成功用于嵌入式电阻的喷墨打印,印刷电阻的尺寸从125μm到几毫米。此外,还可用于电容器和电感器的打印,电容器打印时,由于下电极、电介质和上电极层依次铺设,可以通过重复铺设形成多层电容器,改变电介质的面积和厚度改变电容量值的范围。电感器打印时,主要是打印中心电极、铁氧体层和导体线圈,可通过改变印刷线圈的匝数来改变电感值。目前,通过喷印已成功制备出铁氧体纳米颗粒层上的250μm 银纳米颗粒线。