材料沉积喷墨打印及
涂层系统解决方案

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Inkjet、EHD、Ultra-sonic等多种微流体控制技术相关文件、视频资料。

用于多芯片模块和芯片级封装的焊料和聚合物的微喷打印

发布时间:1999-04-01
发布人:MicroFab Technologies, Inc.

MicroJet Printing of Solder and Polymers for Multi-Chip Modules and Chip-Scale Packages

D.J. Hayes, D.B. Wallace and W.R. Cox, Proceedings, IMAPS International Conference on High Density Packaging and MCMs, Denver, April 1999.