一点一滴 精细精致

INKJET / EHD / Ultra-sonic/Aerosoljet

依托深厚核心技术积淀与丰富行业实践，上海睿度光电重磅推出3C产品精密封装解决方案！方案深度融合MicroFab Inkjet 喷墨打印与EHD 电流体动力喷墨打印双核心技术，搭配高精度五轴运动控制系统，可精准攻克复杂产品的精密封装难题，以“超精密、高适配、高效率” 三大核心优势，突破微尺度封装极限，精准攻克3C 产品在窄边框设计、复杂曲面封装、微小间隙填充等场景下的技术痛点，为智能手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等终端产品提供从核心芯片到外设接口的全链路密封封装支持，助力客户实现产品性能升级与差异化竞争。